華為採中芯最新處理器 遠落後台積電3年前產品
發表於 2023-12-20 16:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro
華為推出麒麟9000S處理器測試後,功效和負載力遠落後3年前由台積電製程提供的麒麟9000處理器。(取自華為官網)
〔記者吳孟峰/綜合報導〕華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。
華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝153億個電晶體。之後,華為就失去台積電的供貨。
2023年,華為推出麒麟9000S,採用中芯國際第2代7奈米級製程製造的麒麟9000的版本。經過Nanoreview.net本週測試新的系統單晶片,雖獲得測試通過,但結論並不完全有利於華為。
新的華為海思麒麟9000S處理器,在通用CPU工作負載方面可以跟上甚至超越前代處理器,但在能源效率和圖形工作負載方面,遠遠落後於麒麟9000,等於是落後於3年前由台積電提供的技術產品。
由於中芯國際的第二代7奈米技術顯然遠不如台積電的5奈米製程,因此Kirin 9000S的效率明顯低於Kirin 9000,因此預計基於新SoC(系統單晶片)的智慧型手機的電池壽命會更短,除非配備更高的處理器。
不過,新的海思麒麟9000S似乎仍然是一款適合智慧型手機的SoC,因此,華為最終可能會推出一款能夠擊敗2020年產品的晶片。唯一的問題是,它是否能與蘋果、聯發科和高通的產品競爭。
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